시장이 요구하는 고성능, 고용량, 저전력 기술을 구현한 주력 제품군 양산 의지도 밝혔다. 이 사장은 "삼성전자는 업계 최고 용량인 32Gb DDR5 D램 개발에 성공했다. 향후 고용량 D램 라인업을 지속 확대해 1TB 용량의 모듈까지 구현할 수 있는 솔루션으로 확장해 나갈 것"이라고 설명했다.

기술 전쟁이 한창인 HBM에 대해서는 "현재 삼성은 HBM3을 양산 중이고, 차세대 제품인 HBM3E도 정상 개발하고 있다"며 "앞으로도 최고 성능의 HBM을 제공하고 향후 고객 맞춤형 HBM 제품까지 확장하는 등 최상의 솔루션을 공급할 것"이라고 했다.

이와 함께 서버 스토리지는 응용처에 따라 용량을 변화시키고, 페타바이트급으로 확장할 수 있는 PB(Petabyte) SSD를 조만간 선보이겠다고 강조했다.

이 사장은 미래 준비를 위해 고부가 제품과 선단 공정 생산 비중을 확대하고, R&D 투자를 강화하겠다고 밝혔다.

그는 "삼성전자는 고부가 제품과 선단 공정의 생산 비중을 높이고, 초거대 AI 등 신규 응용처에 대한 메모리 수요에 적기 대응해 사업의 가치를 높이는 데 집중하고 있다"며 "투자는 지속하면서, 수요 변동성과 메모리 제품의 긴 생산 리드 타임(Lead time)을 극복하기 위해 메모리 라인 운영을 고도화해 나갈 것"이라고 했다.

이어 삼성전자 메모리 사업을 시작한 기흥캠퍼스에 첨단 반도체 R&D 라인을 구축하는 등 미래를 위한 투자를 이어 가겠다고 덧붙였다.

고객과 파트너사와의 협력 관계도 강조했다. 그는 "클라우드 서비스 및 세트, 칩셋, 소프트웨어 업체와 함께 제품 사양 정의 단계부터 시작해 데이터 전송 속도 지연 최소화, 대역폭 극대화 구현과 획기적인 전력 효율 향상 등 차세대 시스템과 응용에 최적화된 메모리 솔루션의 공동 개발을 확대해 나갈 것"이라고 말했다.

끝으로 이 사장은 "그간 삼성전자가 만들어 왔던 성과와 업적들은 실패를 두려워하지 않는 담대함과 반드시 이루고자 하는 간절함, 그리고 과감한 도전이 있었기에 가능했다"며 "삼성전자는 초일류 기술을 기반으로 지속적인 도전과 혁신을 통해 고객들과 함께 성장하며 더 나은 미래를 열어 갈 것"이라고 덧붙였다.